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  玻璃烧结封装,通信封装金属外壳,真空法兰电极
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  勒思瑞荣鸿电子www.beijinglsr.com和www.beijinglsr5.epyes.com是由法国Société Industrielle de Découpage-Emboutissage &Blindages pour I''Electronique(简称SIDE公司)LSR新工业冲压冲切有限公司在1995年在北京注册成立的企业。 公司建筑面积500平方米,共有职工36人,其中专业技术人员12人(高级工程师5人)。金属玻璃封装类元器件产品主要有晶振系列封装基座、钟振系列封装基座、光通讯用TO系列封装基座及其他类金属玻璃密封原器件(锂镍电池封盖、压缩机接线柱等),其中陶瓷研制生产CDIP系列、CQFP系列、CLCC系列、CSOP系列、CPGA系列、CLGA系列等外壳,广泛应用于集成电路(单片、混合)、固体继电器、光耦器件、微波器件、霍尔器 …… 详细介绍
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